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今年6月，SK海力士曾宣布首次實現HBM3產品量產，擁有全球最佳性能的DRAM。SK海力士相關人士表示：“繼去年10月成功開發出業界首款HBM3 DRAM后，時隔7個月實現量產，向客戶供應產品，由此掌握了市場主導權，有望進一步鞏固在高端DRAM市場的領導地位?！盨K海力士在HBM市場之所以嶄露頭角的原動力就是因為MR-MUF這種技術。MR-MUF是一種高端封裝工藝技術。

</p><p>與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合。</p><p>在3DIC的設計過程中，也常面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3DIC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。

然而，在多Dies互聯配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關鍵挑戰。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯結構進行詳細的信號和電源完整性分析，確保在整個設計周期內對SI和PI性能進行持續優化和驗證。

ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。

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68, 68);">2000元/人</span></p><p><br></p><p><strong style="color: rgb(51, 182, 177);">課程內容</strong></p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/sz_mmbiz_png/0dOps7rIddqxIFVyYqAFlV91cq3ficsKrAFXFMdqic3nlQic2Kpv4CgeKf0pON66GuybRrpxw2RrAknDDiciaPdJtgw

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展會信息展會時間：2022年9月16-18日展會地點：南京國際博覽中心展位號：6127-6130VIP預報名HBM致力于為客戶提供優秀的稱重傳感器解決方案，解決具有挑戰性的要求。誠邀您蒞臨現場參觀，點擊這里或掃描下方二維碼 注冊&報名，可現場獲得：1. HBM產品資料包2. 專家一對一現場交流3.

作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

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軟硬件培訓及案例分析，包括橋路設置、靈敏度設置、CCLD傳聲器和加速度計、FFT分析</li><li class="ql-align-center"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/sz_mmbiz_jpg/0dOps7rIddrkjhrp0VqEiaaFmWzTATuficPxHHHswTOjbdic1XGQX4dcNQhF52lMoj7KibnDkLibe9tXP5iaF3mM043Q

講師：王曉東 | Ansys主任應用工程師 負責RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics，2.5D/3DIC 電源完整性分析，熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。

培訓時間8月3日（周三）下午14:00-15:00課程對象從事疲勞耐久測試、強度測試、應力分析、計算機仿真、機械零部件設計的工程、技術、測試工程師，和相關院校的專業師生。講師簡介費用：免費備注培訓將通過網絡授課的方式進行，請自備具備上網條件的電腦或手機。

圖13 Ansys CPS Thermal 仿真流程 而對于Interposer等結構的熱分析，Ansys提供了全新的RedHawkSC-ET仿真平臺，通過3DIC模板，在該平臺可以直接導入3DIC各芯片的CTM，并結合封裝設計和PCB系統設計，進行CPS熱仿真得到芯片及Interposer的熱分布以及散熱能力，進而評估芯片的可靠性。

官網：<HBM應變片：應力測試測量優選><HBM稱重傳感器：稱重精度，久經驗證><HBM力傳感器： 應變和壓電兩種測量技術><HBM扭矩傳感器和轉矩傳感器><電功率測試 - 從部件到車輛能源管理><數據采集系統與設備>您還可以通過如下方式聯系我們，了解更多產品與應用詳情：郵箱：cn.info@hbkworld.com官網：https://www.hbm.com

1.三維集成電路（3DIC）與系統整合芯片（TSMC-SoICTM） 系統整合芯片（TSMC-SoICTM）是創新的晶圓級前段三維集成電路（3DIC）芯片堆棧平臺，具有卓越的接合密度、互連頻寬、功耗效率和薄形輪廓，可透過系統級微縮來延續摩爾定律，具有持續性的效能提升和相對應的成本優勢。

圖3顯示了一個摘錄。圖3 公差配合應用示例結論軸孔連接有多種可能性。無論是干涉和過渡公差配合、間隙公差配合還是夾緊連接、滑鍵等，正確的制造公差對測量質量至關重要。HBM將提供廣泛的支持，我們提示：在設計中不要只參考數據表，還要參考安裝說明。所有扭矩產品的文檔都可以隨時從官網下載，此外還可以找到解答常見問題的技術類文章。